发行概览：公司本次拟公开发行普通股（A股）数量不超过4,200万股。募集资金数额将根据市场情况和向投资者询价情况确定，全部用于公司主营业务相关项目，具体项目如下：研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、面向语音或视觉处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目、PMU电源管理芯片升级项目。

基本面介绍：公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。自成立以来，公司一直从事集成电路设计行业。公司是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，经过近二十年的创新发展，已经成为国内集成电路设计行业的优势企业。

核心竞争力：长期以来，公司通过持续的技术创新和技术积累，构建了核心技术群及知识产权体系。截至查询日，公司已取得398项专利，其中376项发明专利，22项实用新型专利；207项计算机软件著作权、27项集成电路布图设计登记，在高性能和低功耗的平衡设计、高集成度高可靠性高智能化的电源管理芯片设计、超高清视频编解码、高品质音频信号处理、影像及视觉处理、软硬件协同SoC设计、多应用平台下的软件开发等方面拥有自主知识产权或核心技术，具有领先的技术优势。

公司委外生产的晶圆代工厂商、封装测试厂商均为国内外知名企业，具有先进的工艺水平及丰富的技术经验。经过长期的战略合作，公司能够较好地掌握上述厂商的工艺、技术和产能情况。自芯片产品设计之初，公司技术人员就与上述厂商保持密切联系，共同对芯片制造及封装工艺进行可行性分析，进一步加快了产品研发和量产速度。

募投项目匹配性：本次发行股票募集资金将全部用于公司主营业务。项目建成后，公司经营模式不会发生变化，研发能力、经营规模和资金实力将得到大幅增强，公司整体竞争优势更加明显，这些为公司持续经营、业务快速发展奠定了坚实的基础。

风险因素：经营业绩波动风险、持续创新能力风险、新产品开发风险、市场竞争加剧风险、人工成本上升风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险、税收政策变动风险、汇率波动风险、经营模式风险、客户较为集中的风险、供应商较为集中的风险、核心技术泄密风险、技术人才缺失风险、募集资金投资项目的风险、净资产收益率下降的风险、公司规模扩大引致的管理风险。（数据截至1月17日）