AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：您好，请问贵司有没有承接华为的芯片封装？尤其是华为的芯片叠堆业务。或者说贵司有没有为国内芯片企业提供叠堆封装？谢谢。

通富微电（002156）02月16日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。公司在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；在存储器领域，多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发。谢谢！