广信材料:公司在建的华南生产基地已规划了PCB、FPD、IC光刻胶及配套材料等多品类微电子材料产能建设-AI快讯-证券市场周刊

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广信材料:公司在建的华南生产基地已规划了PCB、FPD、IC光刻胶及配套材料等多品类微电子材料产能建设

2023年03月24日 10:16 来源：证券市场周刊综合整理

AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：公司有集成电路用光刻胶项目吗？

广信材料（300537）03月24日在投资者互动平台表示：您好，公司在建的华南生产基地已规划了PCB、FPD、IC光刻胶及配套材料等多品类微电子材料产能建设，项目满产后可形成新增年产1.6万吨PCB光刻胶、1,800吨平板显示光刻胶、200吨集成电路光刻胶及5,000吨配套试剂产能，感谢您的关注。目前，公司龙南基地建设正有序推进中，计划二季度申请一二标段消防验收，年内达到试生产申请条件。