近日，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”）发布了2023年年度报告与2024年第一季度报告。2023年下半年，国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI技术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子产品注入了全新活力，推动了消费电子行业的复苏。

随着消费电子行业景气度的回升，希荻微2023年第三季度实现营业收入13,647.03万元，环比增长61.41%；第四季度实现营业收入13,243.85万元，与第三季度基本持平。2023年全年，希荻微所有产品线总出货金额为62,110.60万元，较上年同期增长11.02%。2024年第一季度，希荻微所有产品线总出货金额为26,531.96万元，较上年同期增长560.42%；希荻微实现营业收入12,290.87万元，较上年同期增长205.94%，延续了2023年下半年以来的良好发展态势。

希荻微凭借其国际化的研发及管理团队成功研发出了一系列性能卓越的芯片产品，这些产品以高效率、高精度和高可靠性而备受业界赞誉。而在2024年2月，希荻微适时推出了业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片——HL7603，为AI手机等设备长续航加持。那么，硅阳极锂电池是如何高效赋能AI手机电源管理芯片？接下来，就来揭开这一神秘面纱。

硅基阳极材料为锂电池创新发展注入强劲动力

硅基阳极电池，顾名思义，是指电池中采用了创新的硅材料作为阳极。据悉，这种硅阳极材料相较于传统的石墨阳极材料，具备更高的能量密度。这种优势使得硅阳极能够设计得更小，从而在电池内部为阴极腾出更多空间，极大地提高了电池的空间利用率和整体能量密度。从环保和可持续性的角度来看，硅作为一种储量丰富的元素，其开采和使用相对环保，因此硅基阳极电池在生产和处置过程中对环境的影响也较小。综上所述，硅阳极材料极具想象力与应用潜力。

在新能源时代的浪潮中，锂离子电池（LIBs）作为一种高效的能量存储系统，在手机、平板电脑等便携式电子设备和电动汽车经济中发挥着日益重要的作用，是现代科技的重要组成部分。硅阳极材料与锂电池的结合，可以有效推动电池技术的创新和发展，增加电池的功率保持力，同时具有较好的环保和可持续性，使其更具耐用性。在相同体积或重量下，硅阳极锂电池可以存储更多的电能，为设备提供更长的续航时间。

除此之外，硅阳极材料的引入可以改善锂电池的循环性能和稳定性。通过优化硅阳极的结构和制备工艺，可以有效地缓解硅在充放电过程中的体积膨胀问题，从而提高电池的循环寿命和安全性，满足各种应用领域的需求。

AI大模型加速硅阳极锂电池在移动设备的应用

目前，手机硬件性能的提升主要依赖于处理器、内存等传统硬件的升级，然而随着摩尔定律的逐渐失效，传统硬件性能的提升空间越来越有限。而AI大模型的出现，可以通过深度学习等技术，实现对手机硬件资源的更高效利用，从而提升手机的整体性能。

借助AI大模型，手机将具备更强的自主学习和判断能力，实现更多智能化的功能。例如，通过AI技术，手机可以实现智能识别用户的语音指令；通过人脸识别技术，手机可以实现指纹解锁、刷脸支付等功能。AI大模型的出现也给手机锂电池的性能提出了更高的要求：一是电池的续航能力，二是电池的安全与稳定性。

首先，AI大模型通常具有庞大规模和复杂结构，需要处理海量数据并完成各种复杂任务，如自然语言处理、图像识别等。这些操作往往需要大量的计算资源和时间，因此，手机锂电池的续航能力成为关键因素。AI大模型在手机上的应用可能需要长时间的运行和计算，因此，锂电池需要有足够的电量供应，以支持长时间的使用。

其次，AI大模型对电池的安全与稳定性也有较高要求。在模型运行和计算过程中，如果电池出现任何问题，如过热、过充或过放等，都可能导致手机性能下降，甚至引发安全事故。因此，锂电池需要具有良好的稳定性和安全性，能够在长时间、高负荷的运行条件下保持正常工作，并具备相应的保护措施以防止意外发生。

此外，AI大模型的应用也可能对锂电池的充电速度和充电方式提出新的要求。为了更快地完成充电以满足长时间运行的需求，需要采用更高效的充电技术。

因此，电池技术和充电技术也需要不断创新和进步，以满足AI大模型在手机等移动设备上的应用需求，而储能密度更高、充电速度更快、寿命更长的硅阳极锂离子电池则有望成为市场的新宠。

高性能电源管理芯片为AI手机高效运转保驾护航

高性能电源管理芯片在AI手机中扮演着至关重要的角色。其中，DC/DC芯片作为电源管理芯片的重要组成部分，更是发挥着不可或缺的作用。DC/DC芯片的主要功能包括电压转换、电流控制和稳定性保障。它能够通过内部的功率开关管、电感、电容等关键部件，高效地实现电压的升降，并确保输出电流的稳定性和精度。

在手机设计中，高性能DC/DC芯片通常被精心打造，以兼具高效能与小体积的特点，不仅有效节省了手机内部宝贵的空间，更显著提升了能源使用效率，为手机带来更加出色的性能表现。此外，为了确保手机的稳定性和安全性，高性能DC/DC芯片还需要具备过热保护、过压保护和过流保护等功能，从而确保手机的正常运行。因此，能够进入知名手机品牌供应链体系的电源管理芯片设计公司屈指可数。

在手机等消费电子领域，希荻微的产品取得了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商参考设计，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，这一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC/DC芯片，可大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。

HL7603的独到之处在于其宽电压范围，这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量，极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。由于手机内部许多组件的工作电压可能高于硅阳极锂电池提供的标准电压，因此需要使用升压DC/DC芯片来将电池的电压提升到所需的水平。例如，射频模块作为手机、无线通信设备等电子产品中的关键部分，希荻微推出的高性能升压DC/DC芯片可以将电池的电压提升到射频模块所需的电压水平，确保射频模块能够稳定、高效地工作，并且整体上提升了手机性能和用户体验。

值得注意的是，作为市场上首款专为硅阳极锂离子电池设计的DC/DC芯片，HL7603使得希荻微脱颖而出，抢占了宝贵的市场先机。据了解，硅阳极锂电池凭借其独特的性能优势，目前已成为知名终端品牌高端机型的优选电源解决方案，未来有望实现大规模普及，为更多消费者带来卓越的使用体验。

随着AI大模型的不断迭代与升级，作为国内电源管理芯片设计公司中的佼佼者，希荻微（688173）凭借其在硅阳极应用领域的前瞻布局与深厚的技术积累，必将迎来高速成长的新篇章。