算力炒的越来越精细化，走的强的不是新的逻辑，就是有预期差的。PCB方面，AI服务器用的PCB那只生益电子这波主升非常强，今天又是小20cm（3月8日边学边做案例）。还有一个热点玻璃基板，是算力新分支，属于先进封装范畴，英伟达GB200到明年或将用玻璃基板封装，未来在超算、智算等高性能算力场景中，大概率将逐渐导入玻璃基板，相关公司上周《边学边做》跟大家梳理过了。

其实在去年9月，英特尔就宣布率先推出了下一代用于先进封装的玻璃基板，主要还是为了延续摩尔定律，目标是在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。这来自于玻璃基板的性能优势：与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，使用玻璃材料能够提高芯片供电效率，互连密度可提高10倍，将带宽近翻倍提升至448G。

英特尔计划在26-30年向市场提供完整解决方案，将率先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的AI等高性能领域。伴随着英特尔、英伟达、三星等大厂的入局，玻璃基板对硅/有机载板的替代将加速，预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%， 5 年内渗透率将达到 50%以上。从铜缆高速连接到当前的玻璃基板，虽然是大算力的一些细分，但市场还是要炒的，尤其是对于未来产业趋势比较确定、又开始导入的，还是要持续跟踪的。

低空经济方面，以北京为首的政策大超预期，各地加速布局，机会势必会反复。之前我跟大家挖过低空经济中有预期差的补涨标的新晨科技（0425边学边做案例），尤其是在内部交流会我跟大家重点研究过，从模式上和之前的蓝海有一定相似度，这次北京的低空经济行动方案超出预期，北京地方相关的那几个标的是有反复性机会的，就像之前炒深圳本地低空股一样。

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