AI算力逻辑的HDI板进入了后期加速，在映射GB200在9月量产出货，这个方向我专门在产品中跟大家梳理过。景旺（0614边学边做案例）实现了2连板，鹏鼎控股处于强趋势中。单台AI服务器PCB价值量可达1万元，AI服务器及800G交换机对HDI板及高多层PCB需求拉动较大，HDI受益公司最早在3月说的生益电子。

另外，还有一个后端方向，就是封测。伴随着半导体周期的复苏，封测周期底部已经夯实，2024H1的拐点也比较清晰。这轮封测有两个公司是需要做好跟踪的，一个是享受存储的量利双击+布局晶圆级封测打开成长空间；另一个是产能利用度饱满的CIS方向。

半导体持续复苏，晶圆厂稼动率持续回暖，并且也在酝酿部分制程的涨价。封测厂和晶圆厂是紧密挂钩的，景气度会往封测厂进行传导。具体来看，台积电：下半年产能利用率有望破100%。华虹半导体：产能利用率Q1显著回升，8英寸和12英寸接近满载，价格下降趋势接近尾声。并且，CIS需求强劲，当前并无减弱迹象。中芯国际：12英寸产线利用率目前接近瓶颈，预计稼动率持续满载，展望二季度，客户的拉货需求仍将持续。晶圆厂景气上行，拉动来自于消电和国产替代，下半年新机发布有望带动库存回补，这个期间也是传统备货旺季，产能吃紧情形可能延续至年底。

科创并购重组方向是市场的焦点，当前市场比较认同的是科创板+半导体，这个我们在产品里多次强调了，其中有两个思路：

1）在手现金高的，尤其是手现金相对值（现金除以市值比率）高的，这类公司多为行业专精特新小巨人，或通过并购做大做强。模拟半导体、EDA这些具备并购重组做大做强的天然属性。拿EDA龙头新思科技看，就是通过并购其它EDA快速反超对手的。我在上周五给的内部交流笔记，对于一个重点方向以及相关并购标的都梳理了，位置也足够低，胜率和赔率是可以的。

2）另外，还有一个思路，就是PS高的未来产业中的领军公司，这类硬科技属性比较突出，他们在一级市场也定价较高，做定增并购重组显然具备定增的估值优势。

如果市场风险偏好高，市场给的并购重组的估值弹性会比较大。但是，市场反馈的比较理性，甚至坊间出现一些悲观论调，关键还是要看并购的标的的资产质量。按理说科八条后的首单科创并购应该在盘面上表现一把，连个20cm都没有，主要是市场风险偏好太低了。

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