AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？
崇德科技（301548）07月02日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好！公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢！
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A股上市公司2024三季报显示，A股整体的盈利情况已出现边际企稳回升。主板业绩优势继续扩大，营收和净利润增速明显占优。科技延续分化，消费保持韧性，金融明显修复。三季报显示一些行业有着很高的配置价值。
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