7月14日消息，上海证券交易所和中证指数有限公司联合发布“上证科创板芯片设计主题指数”和“上证科创板半导体材料设备主题指数”，分别从科创板芯片设计领域、半导体材料设备领域选取50只、30只上市公司证券作为指数样本，以反映相应细分领域科创板上市公司的整体表现，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。

两条科创板半导体细分主题指数将于2024年7月26日正式发布，是上交所推动“科创板八条”措施落地的又一举措，本次指数将进一步提升科创板指数对新质生产力细分领域的覆盖，为投资者提供更多元化投资分析工具。

目前，两条指数样本已发布，泰凌微（688591.SH）入选“上证科创板芯片设计主题指数”首批名单。

泰凌微主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品，在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

近日，泰凌微公告中发布了高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品TLSR925x系列SoC，在市场同类产品中实现了里程碑的突破。TLSR925x是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能等各方面更为严苛的需求，有望通过新兴技术普及引领行业潮流，助力国产物联网芯片提升全球竞争力。