2024年11月6日至8日，备受瞩目的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCAShowPlus2024）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。此次盛会吸引了全球电子材料领域的众多顶尖企业和行业精英齐聚一堂，共同探讨电子半导体产业的未来发展趋势。九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）副总经理宋铁峰率领一支由技术精英和市场专家组成的参展团队，携公司最新研发成果亮相展会，展现了德福科技在电子材料领域的不凡实力与前瞻视野。

CPCAShowPlus2024是中国电子电路行业协会主办的顶级盛会，此次展会规模宏大，展览面积超30,000平方米，吸引了350余家展商参展，汇聚超过40000名专业观众，覆盖了印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板等多个领域，展示了众多创新成果和前沿技术，是一个集展览展示、技术交流、商务对接于一体的综合性平台。

德福科技在此次展会上展示了六大核心产品：RTF高速铜箔、HVLP铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔、RTF厚铜箔以及多孔铜箔。每一款产品均采用了先进的生产工艺与严苛的质量控制标准，凸显了德福科技在电解铜箔领域的领航地位与创新活力。作为铜箔行业内的领军品牌，德福科技始终坚守“以奋斗者为本、以客户为中心”的企业价值观，坚持“创造价值、分享价值”的经营理念，将“质量为本、精益求精”作为行动指南，致力于为全球合作伙伴提供卓越、信赖的电解铜箔解决方案，共同推动电子材料行业的繁荣发展。

展会现场，德福科技的展位人气爆棚，来访者络绎不绝。副总经理宋铁峰及参展团队热情接待每一位来访者，详细介绍产品的性能特点和应用场景，充分展示了德福科技在电子材料领域的深厚实力和卓越品质。他们凭借专业的知识和热情的服务，赢得了参观者的一致好评和认可，进一步提升了德福科技的品牌形象和市场影响力。

本次参展彰显了德福科技在电子材料领域的创新实力，展现了公司在推动行业发展和促进技术交流方面的积极作用。未来，德福科技将继续秉承创新精神，加大研发投入，致力于电子材料的研发与创新，为行业提供更高质量、更可靠的产品和服务。