祥龙跃海辞旧岁,金蛇纳福启新程。当岁末的钟声悠扬回响,我们挥手作别砥砺奋进的2024年,昂首阔步迈入充满期待的2025年。我谨代表公司管理层,向希荻微的全体员工及家人们致以最诚挚的问候和最美好的祝愿!向长期以来支持我们发展的广大客户、供应商、合作伙伴、投资者和社会各界的朋友们表示衷心的感谢!
近年来,随着科技的飞速发展,半导体行业成为了推动全球经济增长的重要引擎。作为半导体行业的重要分支,模拟芯片市场近年来也呈现出稳健的增长态势。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测数据显示,2024年全球模拟芯片市场规模将达到841亿美元,较2023年同比增长3.7%。Mordor Intelligence也表示,2024年,全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元,预计到2029年,市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。
当前,国际局势复杂且全球经济环境充满不确定性,我国将半导体产业定位为国家战略性新兴产业,通过一系列措施支持半导体产业发展,国内模拟芯片技术持续创新,包括高性能、低功耗、高可靠性等方面的技术突破,国产替代进口的步伐加快,企业出海也成为热点。随着物联网、汽车、人工智能等新兴技术的发展,以及消费电子市场的复苏,整个行业有望逐渐走出底部。
模拟芯片赛道长坡厚雪,海外龙头厂商历经数十年先发积累和多轮行业并购之后,竞争格局基本稳定,且占据较高市场份额,而大多数国内模拟芯片企业起步较晚,尚处于无序竞争的状态。2024年,整个行业已经迎来整合的关键时期。希荻微坚持有机生长与无机生长相结合,以推动公司的高质量发展。
精准化产品定义,抢占市场先机
为了打破国际巨头的技术壁垒,希荻微始终保持创新精神,紧密贴合行业发展趋势和市场需求,通过扩大研发团队,持续研发投入,提升产品定义和研发设计能力,不断为客户创造新的价值。
2024年,公司聚焦电源管理芯片和信号链芯片关键领域,不断推出符合市场需求的高性能产品,赢得了国内外客户的广泛认可:
——随着越来越多的手机厂商选择在其旗舰机型上采用硅阳极电池,以应对端侧人工智能(AI)所带来日益增长的功耗需求,公司较早推出了业界领先的硅阳极电池专用的DC-DC芯片,为AI手机等电子设备长续航加持。
——近年来,凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势,电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司综合考虑电池充电效率、安全性及性能,不断推出高性能的电荷泵充电芯片。
——针对品牌客户的折叠机,公司打造的具有中断输出功能的GPIO扩展芯片,可以连接多个印制线路板(PCB)之间的信号。
——由于USB 2.0在智能手机、PC等移动设备中广泛应用,公司相应推出了USB 2.0 D+/D-保护器,以增强电子设备的安全性和可靠性。
——欧盟委员会发布公告称,自2024年起,USB Type-C充电口将正式成为欧盟地区电子设备的统一标准。公司推出的新型模拟音频开关芯片和过压保护(OVP)芯片,可以为USB Type-C电子设备提供高效的数据传输和强大的保护功能。
——在汽车及工业等前沿领域,公司适应市场需求推出了带电流检测的车载单/双通道LDO、高性能车规级高边开关芯片、100V三相半桥栅极驱动器、高级热插拔/电子保险丝以及系列无刷直流电机高压变频驱动智能功率模块等多种产品,极大地丰富了公司的产品矩阵,助力公司不断建设新的增长点。
开展产业并购,推动公司无机生长
2024年以来,一系列支持并购重组的政策相继出台。公司积极抓住芯片行业并购重组的浪潮,在全球范围内寻觅优质标的,通过无机生长帮助公司在模拟芯片赛道做大做强。
2024年8月,公司完成了对韩国上市公司Zinitix Co., Ltd.(以下简称“Zinitix”)的战略性股权收购项目。Zinitix的产品线涵盖Touch Controller/Module、AF & OIS Driver、Fin Tech MST、Haptic Driver、DC-DC Power IC等,广泛应用于智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等移动及可穿戴设备中,极大地丰富了用户的交互体验。希荻微与Zinitix同属模拟芯片设计公司,且消费电子业务占比较大,本次收购有助于公司拓宽技术范围与产品品类,推进全球化商业布局,增强公司持续经营能力与市场竞争力。
2024年11月,公司对外发布了拟收购深圳市诚芯微科技股份有限公司(以下简称“诚芯微”)100%股份的预案。诚芯微是一家集IC产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业,其主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、电池管理芯片和MOSFET 等多种集成电路产品,广泛应用于消费电子和汽车电子等领域,已成功导入联想、MOTO、中兴、小米、TCL、比亚迪、奇瑞、吉利、长安、赛力斯、江淮、立讯精密、贝尔金、ANKER、CE-LINK、奥海、赛尔康、倍思等国内外知名企业并建立紧密合作关系。如本次交易顺利完成,公司将整合诚芯微的销售渠道和客户资源,拓展产品品牌和业务领域,从而提升公司盈利能力,实现股东价值最大化。公司将积极、有序推进收购项目。
优化内部管理,激发企业内生活力
公司紧密围绕客户、供应链和研发人才进行地域多元化布局,在中国、韩国、新加坡等多个国家和地区设立了办公室,除了深耕国内市场,还积极拓展海外市场,不断提升品牌国际影响力,为公司产品走向世界舞台奠定了坚实基础。随着业务和人员规模的不断扩大,公司持续优化组织架构,锻造管理体系,以激发企业内生活力,实现高质量发展。
2024年,公司对原有的中央研发架构进行了重构,将其转变为项目研发部并嵌入各个业务单元(BU),确保研发团队能够即时接收客户反馈,紧跟商业趋势,灵活调整研发策略。公司清晰地界定了销售团队在业务驱动中的核心地位,并将销售体系的工作成效直接与公司整体经营业绩相挂钩,以此作为激励销售人员的重要手段。通过一系列管理变革举措,我们希望构建从管理层到基层员工、从公司到岗位的全方位绩效管理体系,确保目标清晰、责任明确,形成上下一心、同频共振的强大合力,激发潜能与创造力,以实现个人与企业共同成长。
2023 年第二季度开始,公司在大中华区开展音圈马达驱动芯片(自动对焦和光学防抖芯片)产品线业务,相关产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链,覆盖应用于多款消费电子终端产品中。2024年,公司围绕该产品线建立了供应链团队和技术团队,全力推动智能视觉感知业务从贸易模式向自产模式转换,并适时启动了自研项目满足多样化的市场需求,以增大该产品线的产品种类和业务规模。
2024年,公司成功通过了一系列的资质认证:国家级专精特新“小巨人”企业认定、国家高新技术企业认定、 ISO 26262汽车功能安全流程认证,还被认定为“佛山市集成电路芯片工程技术研究中心”。有赖于客户、合作伙伴等社会各界的认可和支持,公司陆续收获了多项荣誉,包括vivo“2024年最佳交付奖”、传音控股“2024优秀供应商”、 天实精工 “2024年度优秀供应商”、 第二届国新杯·ESG金牛奖新锐二十强、elexcon 2024&电子发烧友网“2024年度领军企业奖”等等。
当今世界正处于百年未有之大变局,身处其中,集成电路产业也面临着新的挑战和机遇。展望新的一年,全球半导体市场结构性分化依然存在,但总体增长趋势稳定。
2025年,是中国向第二个百年奋斗目标进军的重要一年,也是希荻微迈向更高峰的新起点。站在新的历史起点上,全体希荻人将坚定信心,乘势而上。我们将精准定位公司的核心竞争力,加强品牌建设,并进一步拓宽业务领域,积极开拓国内外市场,提升公司市场份额;保持研发投入,推动技术创新,在产品质量、性能及效率上树立行业标杆,培育新的增长点;完善管理体系,提升运营效率,改善运营效果,确保公司持续稳定发展;践行企业文化,激发员工的责任感与创造力,共同穿越行业周期。
赴新年,山河远阔;迎新程,道路明辉。希荻微将在夯实基本盘的基础上,坚持以高质量的成果转化,推动科技创新和产业创新融合发展,为行业的繁荣发展做出积极贡献。没有一个冬天不可逾越,没有一个春天不会来临。路虽远,行则将至;事虽难,做则必成。既然选择了远方,便只能风雨兼程。让我们携手共进,为实现希荻微的宏伟目标而努力奋斗!
最后,再次祝愿各位身体健康、阖家幸福,新年快乐!
希荻微董事长
陶海
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