芯碁微装（688630）08月25日在投资者互动平台表示，公司的先进封装WLP晶圆级直写光刻设备定价在千万级别不等，设备已在先进封装领域获得中道头部客户的重复订单并出货，且在多个头部客户验收量产中。WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机两款半导体关键设备，精准适配先进封装MEMS 生产等亚微米级对准场景，价格在百万级别不等。在IC 载板领域，公司MAS4设备客户端验证进展顺利，新一代MAS 6P解决方案成功应用于高阶IC载板量产。
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