博迁新材:公司的镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器的生产,并广泛应用到AI硬件等领域

2026年02月24日 16:32 来源:周刊综合整理

AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:纳米镍粉是AI硬件上游核心材料,贵公司的产品是否可以应用于并且受益于Ai硬件相关领域?

博迁新材(605376)02月24日在投资者互动平台表示:尊敬的投资者,您好!公司的镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。在AI硬件相关领域,AI技术的发展推动相关设备在功耗、算力与集成度方面的要求持续提升,带动小型化、高容值MLCC的市场需求不断增长。为实现更大电容量,当前MLCC行业正朝着超薄介电层方向持续发展,这一技术趋势直接带动镍粉等关键原材料向更小粒径、更高性能方向升级。感谢您对公司的关注,谢谢!

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