证券市场周刊AI快报，芯碁微装（688630.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归属于上市公司股东的净利润2.90亿元，同比大幅增长80.42%；经营活动产生的现金流量净额达9186.49万元，同比上升228.39%。业绩增长主要得益于直写光刻技术应用的持续深化，PCB高端LDI设备迭代升级以及泛半导体产品矩阵的丰富，其中WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，全球化战略成效显著，泰国子公司发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），合计派发9221.85万元，占净利润的31.81%。

作为国内首家光刻设备上市公司，芯碁微装在PCB领域继续保持领先优势，2024年在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一，市占率达15%。泛半导体领域取得突破性进展，IC载板产品性能比肩国际厂商，6微米量产设备在头部客户处完成批量验收。自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000最小解析半径达2μm，已成功导入多家先进封装厂商生产线。公司持续推进掩膜版制版技术升级，聚焦90nm及以下节点设备研发，全年技术突破显著。最新业务方面，MAS系列设备在HDI、类载板等高端制程领域应用纵深推进，激光钻孔设备突破核心技术壁垒；WLP系列通过数字掩模直写技术和DIC功能有效解决行业痛点，ICS封装载板LDI设备MAS6P获得批量订单。随着二期基地投产和产能爬坡稳步推进，叠加H股上市计划进入关键阶段，公司未来发展值得期待。