捷佳伟创:自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货

2026年03月18日 18:01 来源:周刊综合整理

有投资者在投资者互动平台问:董秘,您好,在公司官网上看到公司将自己描述为新一代电子电路设备开拓者,在原有光伏电镀铜设备之外,也开始布局PCB电镀设备/载板电镀设备和玻璃基板电镀设备,可以为我们介绍一下设备研发/出货情况吗?

捷佳伟创(300724)03月18日在投资者互动平台表示:您好!近日,公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货。公司依托核心技术跨领域迁移优势,快速切入PCB高端设备市场并获头部企业认可,既是公司电镀技术深耕的成果,也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地。谢谢!

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