证券市场周刊AI快报，美迪凯（688079.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入6.64亿元，同比增长36.72%；归属于上市公司股东的净利润为-1.57亿元，亏损同比扩大53.71%；经营性现金流1.36亿元。业绩变动主要源于新工艺认证周期拉长导致产能利用率处于爬坡阶段，固定资产折旧费用同比增加6480.19万元至2.15亿元，叠加股权激励股份支付费用4313.76万元、人工支出增长3590.3万元至1.84亿元等因素影响。鉴于经营资金需求，公司2025年度不进行现金分红。

在技术突破方面，美迪凯在半导体声光学领域开发的晶圆级双低膜工艺成功替代传统光刻胶着色，其无机透镜技术在热稳定性等方面优于有机方案。公司自主研发的真空塑封技术使芯片加工成本降低10%，耐高温能力达350摄氏度以上。作为国家级专精特新"小巨人"企业，公司已获授权专利281项，当前在研项目包括BAW滤波器硅空腔刻蚀工艺等，预计总投资2.08亿元。业务进展上，SAW滤波器晶圆实现批量生产，MicroLED项目全流程工艺开发成功后逐步放量，车载激光雷达贴片棱镜及半导体工艺键合棱镜均已量产。通过收购海硕力光电等企业，公司正完善产业链布局。