证券市场周刊AI快报，气派科技（688216.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入7.69亿元，同比增长15.34%，归属于上市公司股东的净利润为-7538.4万元，较上年同期减亏26.18%，经营性现金流达6354.47万元。业绩改善主要受益于半导体行业在消费电子回暖、新能源汽车及AI+存储双主线驱动下的需求攀升，公司通过调整产品结构、优化客户布局，使功率器件和先进封装等核心产品订单显著增长，产能释放带动单位固定成本下降，综合毛利率有所提升。鉴于2025年亏损状况，公司未进行现金分红或送股转增。

在技术创新方面，气派科技自主定义的"CPC封装技术产品"获评"广东省高新技术产品"，全资子公司广东气派入选国家工信部专精特新"小巨人"企业，其"5G基站用氮化镓分立式射频器件"被认定为广东省名优高新技术产品。业务进展显示，公司已完成SOP、TSSOP系列高密度封装技术升级，转换率达95%以上，LQFP10X10等新产品通过工艺验证并量产，FCQFN先进封装项目获得多家客户合作。特别值得注意的是，公司在碳化硅MOSFET芯片封装领域实现稳定出货，并立项了面向AI算力芯片的Dr.MOS功率器件系统级封装项目，专利储备增至316项，其中发明专利56项，展现出持续的技术突破能力。