证券市场周刊AI快报，芯联集成（688469.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属母公司净利润为-5.95亿元，同比大幅减亏38.17%，经营性现金流达21.35亿元。业绩改善主要源于产线建设初步完成后的市场拓展加速，碳化硅、模拟IC及功率模块等高附加值业务占比提升，叠加设备折旧压力逐步降低。2025年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本。

作为国内晶圆代工"第一梯队"企业，芯联集成已跻身全球专属晶圆代工前十，并在功率器件领域保持车规级IGBT生产领先优势，SiCMOSFET出货量位居亚洲前列。其8英寸碳化硅实现量产出货，覆盖650-3300V全工艺平台，同时完成对芯联越州的全资收购以强化竞争力。在技术突破方面，公司新一代沟槽型场截止IGBT技术完成客户端导入，8寸GaN功率器件研发线实现通线，并推出填补国内空白的新一代MEMS麦克风研发平台。通过构建汽车、AI、工控、消费四大增长引擎，以及获得国家级专精特新"小巨人"企业认定等资质，公司持续巩固在半导体细分领域的领先地位。