证券市场周刊AI快报，西安奕材（688783.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入26.49亿元，同比增长24.88%，但受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场传导滞后性影响，归属母公司净利润亏损7.38亿元，同比微降0.07%。经营性现金流保持正向流入达4.05亿元。由于母公司未分配利润为负，公司2025年度不进行利润分配。

作为国内半导体硅片领域的重要供应商，西安奕材在12英寸硅片市场保持领先地位，既是国内头部存储芯片厂商和晶圆代工厂的核心供应商，也持续向三星电子、台积电等国际客户推进产品认证。报告期内新增31家客户，正片产品验证数达121款，专利布局优势显著，已获授权发明专利691项，稳居国内12英寸硅片领域发明专利授权数量首位。产能建设方面，武汉和西安两大基地月产能超85万片，第三工厂已启动建设，预计2027年上半年投产。技术突破上，公司成功开发应用于40nm背照式CIS芯片的P型重掺外延片，并在N型轻掺抛光片、射频芯片用高阻低氧抛光片等细分领域取得认证进展，设备综合稼动率持续保持在90%以上。