证券市场周刊AI快报，世运电路（603920.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入55.77亿元，同比增长11.05%；归属于上市公司股东的净利润6.84亿元，同比增长1.37%；经营性现金流达9.21亿元。业绩增长主要受益于客户维系力度加强、高附加值产品导入带动单价提升，但汇兑损失及原材料价格上涨对利润形成一定拖累。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计分红2.16亿元。

在业务布局方面，世运电路依托"新一代电动汽车高端芯片互装载板创新平台"持续突破芯片内嵌式PCB封装技术，泰国年产120万平方米高端PCB项目将于2026年一季度试投产，同步推进总投资15亿元的鹤山"芯创智载"项目。公司接连获得电装、海拉、安波福等国际头部TIER1客户认证，与小鹏汽车联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板已通过测试，智能座舱域控制器项目实现量产增量。此外，公司成功切入人形机器人赛道，获得龙头企业F公司定点，并与AI智能眼镜头部客户展开深度合作。截至报告期末，公司新增专利34项，累计专利达111项，并入选国家工信部《印制电路板行业规范条件》企业名单及广东省制造业单项冠军。