证券市场周刊AI快报，鸿日达（301285.SZ）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入10.19亿元，同比增长22.72%；归属母公司净利润亏损6722.67万元，同比下滑787.73%；经营性现金流净额为4097.81万元。业绩变动主要源于公司持续加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，导致管理费用和销售费用增长较快，同时金盐等主要原材料采购价格同比大幅上涨。由于母公司财务报表存在累计未弥补亏损1.51亿元，公司2025年度不进行利润分配。

在业务拓展方面，鸿日达半导体封装级金属散热片已突破海外厂商垄断局面，实现小批量出货并获得多家行业重点客户供应商代码。3D打印业务形成全制程自研量产能力，产品进入送样验证阶段。光通信领域通过自主研发自动化设备提升生产效率，新设的鸿科半导体等子公司进一步延伸产业链布局。作为国家级专精特新"小巨人"企业，公司年内新增授权专利179项，研发投入占比达6.41%，在高速传输连接器、双激光金属3D打印设备等研发项目取得突破，海外光伏组件业务也实现批量出货。