证券市场周刊AI快报，德福科技（301511.SZ）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入124.37亿元，同比增长59.33%；归属母公司净利润1.13亿元，同比大幅增长145.91%，但经营性现金流为-3.81亿元。业绩增长主要受益于下游市场需求回暖，公司主营产品出货量显著提升，锂电铜箔和电子电路铜箔等高附加值产品占比提高带动加工费上涨，叠加产能利用率提升带来的规模效应。根据利润分配预案，公司拟以总股本6.28亿股为基数，每10股派发现金红利1元（含税）。

值得关注的是，德福科技已具备3μm至10μm全系列锂电铜箔量产能力，其中5μm和6μm产品成为核心系列，4.5μm及超高强产品实现头部客户批量交付。在技术创新方面，公司成功研发3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔等新型产品，并完成样品送测；自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目量产，HVLP系列产品批量供货高端AI服务器领域。目前公司年产能达17.5万吨，位居全球前列，与CATL、LGES等头部电池厂商保持稳定合作，同时通过战略投资强化产业链整合能力。