证券市场周刊AI快报，兴森科技（002436.SZ）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入71.95亿元，同比增长23.68%；归属母公司净利润1.35亿元，同比大幅增长168.05%，实现扭亏为盈；经营性现金流为-6274.71万元。受益于行业复苏，公司营业收入保持增长，经营效率有所提升。根据利润分配预案，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税）。

作为"先进电子电路"和"数字化制造"领域的领先企业，兴森科技子公司被认定为"国家知识产权示范企业"、"国家服务型制造示范企业"等多项荣誉，其"面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备"项目获得国家科学技术进步奖二等奖。在业务进展方面，公司半导体业务收入同比增长48.62%，CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向并向汽车市场拓展，FCBGA封装基板项目已做好量产准备。同时，公司在高阶PCB领域持续完善布局，积极拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场，并启动新一轮投资扩产以支持业务增长。