证券市场周刊AI快报，天承科技（688603.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72%；归属于上市公司股东的净利润8667.91万元，同比增长16.07%。业绩增长主要得益于市场开拓力度加大及主要客户订单增加。不过，经营活动产生的现金流量净额为6103.98万元，同比下降14.15%，主要系应收账款回款周期延长及人工成本等支出增加所致。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.406元（含税），现金分红总额占净利润比例为20.16%。

作为国家级专精特新"小巨人"企业，天承科技在高端印制线路板、封装基板等领域具备显著技术优势，其聚酰亚胺金属化等技术获得主流厂商认可。公司研发团队深耕行业三十余年，拥有57项发明专利，近期完成玻璃通孔TGV金属化等多项关键技术突破。业务布局方面，公司总部迁至上海浦东并设立集成电路事业部，同时推进泰国工厂建设以拓展东南亚市场。最新研发的半导体先进封装湿电子化学品已进入下游测试阶段，与京东方等头部企业的合作进一步巩固了产业地位。