证券市场周刊AI快报，利扬芯片（688135.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入6.18亿元，同比增长26.69%；归属母公司净利润为-919.71万元，同比收窄85.07%；经营性现金流达2.79亿元。营收增长主要得益于高算力、存储、汽车电子等芯片测试需求旺盛，以及新客户和新产品导入量产；成本端受产能扩张影响，折旧等固定成本上升，叠加可转债利息支出导致财务费用增加。鉴于净利润为负，公司2025年度不进行利润分配。

公司在保持晶圆测试主业优势的同时，通过"一体两翼"战略布局拓展业务边界：晶圆激光开槽、隐切等技术服务形成左翼支撑，光谱芯片等无人驾驶应用构建右翼增长极。年内与叠铖光电合作的"TerraSight"芯片成功实现矿卡上车演示，并推动全球首个矿区无人驾驶项目落地大亚湾。技术层面，25μm超薄晶片减薄、20μm隐切等工艺突破国外垄断，自主研发的自动探针台等设备已投入应用。研发方面持续加码，全年投入8075.83万元占营收13.06%，新增发明专利12项，累计测试解决方案覆盖44大类芯片。随着东莞总部基地建设推进和叠铖光电5.08%股权收购完成，公司在半导体测试领域的综合服务能力将进一步强化。