证券市场周刊AI快报，中天精装（002989.SZ）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入3.52亿元，同比下降2.56%；归属母公司净利润亏损1.66亿元，同比收窄61.28%；经营活动产生的现金流净额为-96.88万元。业绩变动主要受资产减值等非付现因素影响6683.74万元，经营性应收项目增加10847.15万元，同时因业务收缩支付材料款导致经营性应付减少5311.54万元。由于母公司及合并报表中存在累计未弥补亏损，公司2025年度不进行利润分配。

在业务转型方面，中天精装正积极布局半导体产业链关键环节，通过参股科睿斯、远见智存等企业切入高端封装基板和HBM存储芯片领域。其中科睿斯的FCBGA封装基板已完成样品生产，远见智存的HBM2e产品已实现量产，HBM3/3e正在推进流片。公司还新设微封科技和中天数算两家控股子公司，分别聚焦半导体封测设备和算力服务业务。装修装饰板块保持技术优势，拥有58项有效专利，并拓展至土建、机电领域形成一体化服务能力。通过收购中天精筑优化管理架构，在浙闽重点市场稳步推进业务，新增京东集团等非地产客户订单，为后续发展奠定基础。