‍今天，A股和过去几个交易日一样，延续着一种奇特的割裂感。指数涨跌互现，但近4000只个股却在回调，这种“指数不差、个股惨淡”的局面已经不是第一次出现了。也就是说，市场正在经历一轮极其剧烈的结构性分化——资金没有离场，但它们只在一个极其狭窄的范围内活跃。 

从盘面看，最亮眼的依然是笔者多次提及的PCB（印制电路板），以及半导体板块，其不断掀起的涨停潮就是当下仍处于高景气周期的最佳说明。那么，哪些公司有望在后市继续涨停呢？

PCB、玻璃基板联袂爆发

按照惯例，先上一组数据：今天沪指站稳4000点，收涨0.40%，深成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，成交量3.11万亿元，相较上一个交易日小幅扩容277亿元。当日，全市场1721只个股上涨，3733只下跌，涨跌比约为1:2。 

板块方面，PCB和玻璃基板两大概念联袂爆发。相关板块中，玻璃纤维指数位列热门概念涨幅榜第一，玻璃基板指数位列第三，电路板指数、新型显示技术指数、覆铜板指数等涨幅同样居前。个股中，科翔股份、一博科技、美迪凯等触及“20CM”涨停，京东方A、中国巨石、宏昌电子等数十只个股触及“10CM”涨停。 

所谓PCB，是电子系统中不可或缺的核心基础件，承载着各类电子元器件的关键连接与功能实现，主要由绝缘基材（如玻璃纤维布、陶瓷板等）和导体材料构成，被广泛誉为“电子产品之母”。玻璃基板和 PCB 是互补共存关系，在高端芯片封装领域会局部替代 PCB，但不会完全取代。‌简单说，PCB是电子产品的“通用骨架”，玻璃基板是高端芯片的“精密底座”。

言归正传，PCB和玻璃基板这两条线同时爆发，并非巧合，先看PCB。6月16日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，自新订单接单之日起正式执行。建滔积层板作为全球覆铜板龙头，其涨价往往具有行业风向标意义，成本压力沿着产业链向下传导，PCB厂商的涨价预期也随之升温。 

更深层次的逻辑在于供需结构。AI算力需求的爆发式增长，带动了服务器、交换机等高端PCB的需求井喷。据统计，年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，如6月12日晚间深南电路即公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目（36亿元）及补充流动资金（12.82亿元）。作为A股市场上3000亿元市值的行业龙头，深南电路这次大手笔扩产，说明这个赛道的景气度远未到顶。 

再看玻璃基板。消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商推进玻璃基板技术路线。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。京东方A今日涨停并非孤立事件——公司8.6代AMOLED生产线当天量产，这是国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，设计产能达每月3.2万片玻璃基板，无疑将为区域新型显示产业高质量发展注入强劲动能。 

从PCB到玻璃基板，从覆铜板到面板，资金在电子产业链上游的布局逻辑非常清晰：AI算力的爆发正在从芯片端全面向上游材料端传导。 

机构扎堆涌入

PCB和玻璃基板之外，电子产业链的其他方向同样表现活跃。长鑫存储指数、HBM指数、半导体设备指数等都跻身热门概念涨幅榜前十。香农芯创、盛美上海、兆易创新等相关公司纷纷触及“20CM”、“10CM”涨停。 

数据最能说明问题。据笔者统计，今天主力资金净流入额最高的是电子行业（申万），达790.89亿元，遥遥领先。其次分别是建筑材料（80.39亿元）、机械设备（70.06亿元）、计算机（49.45亿元）。个股中，兆易创新位列第一，京东方A位列第二，香农芯创、中国巨石、TCL科技等紧随其后（见表1）。 

而从5日、20日、60日主力净流入额看，电子行业的规模都是第一，且都是断层领先。这是什么概念？主力资金这种操作已经不是对电子板块简单的调仓，而是系统性的重仓。

而除了主力资金的实时动态，机构扎堆调研相关公司的数据也说明，它们正在成为“团宠”。据笔者进一步统计，机构共现身686家上市公司的调研名单，其中21家的调研机构家数在50家以上，相关公司包括TCL科技、容大感光、立昂微、京东方A等，尤其是立昂微、京东方A更是在月内都获得了9次机构调研（见表2）。 

需要指出的是，在这批调研机构中，不乏知名机构的身影，如“超级牛散”葛卫东旗下的混沌投资即现身容大感光的机构调研名单。

（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）