7月14日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”，688825.SH）发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，本次发行价格定为8.66元/股，将于7月16日正式开启网上网下申购。作为2026年迄今A股市场规模最大的IPO，长鑫科技的最终战略配售名单同步揭晓。

战略配售结果显示，本次共有30家机构及产品获配。除全国社保基金（36个组合）、基本养老保险基金、中国人保、中国人寿等大型机构投资者外，多家半导体产业链及下游应用企业同期入围，包括西安奕材、澜起科技、拓荆科技、屹唐股份等知名企业，获配数量均为18,244,803股，获配金额约1.58亿元。

（部分名单展示）

从名单来看，本次入围的战略投资者覆盖了内存接口芯片、设备、材料、封测等多个关键环节，折射出长鑫科技正在加速构建涵盖上下游的完整供应链生态。长鑫科技在公告中表示，引入产业链上游企业作为战略投资者，有助于推动材料与工艺路线深度适配，提升供应链稳定性与产品良率。

西安奕材是国内12英寸电子级硅片龙头，产能规模与综合竞争力均居国内同行业首位。截至2025年12月底，公司月产能已达85万片，位列12英寸硅片领域国内第一、全球第六。公告显示，作为长鑫科技的硅片核心供应商，西安奕材将持续保障其产能扩充需求，长鑫科技在同等条件下将优先采购其产品；拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头，PECVD设备已在国内逻辑芯片、存储芯片产线实现规模化导入；中微公司在刻蚀设备领域占据核心卡位，其设备已在长鑫等国内主流存储产线实现批量应用；安集科技是CMP抛光液领域头部企业，在长鑫供应链中供货量位居前列；通富微电深耕芯片封测业务，深度受益于长鑫产能扩张带来的封测需求放量。

下游应用端同样阵容豪华，小米、美团、阿里云、腾讯、中兴通讯、奇瑞汽车、传音控股、蔚来等企业位列其中。长鑫科技表示，引入终端应用、云计算、通信设备、智能汽车等领域的大型企业，可依托其在消费电子、服务器、数据中心、车载电子、AI算力等场景中的市场地位，协助公司推进存储产品验证导入与批量应用。

长鑫科技作为中国第一、全球第四的DRAM厂商，采用IDM全产业链模式，覆盖芯片研发、晶圆制造到终端销售全部环节，全球具备该能力的厂商仅三星、SK海力士、美光与长鑫科技四家。有业内人士保守预估其市值在1万亿至2万亿元区间，亦有机构按2026年归母净利润1500亿至2000亿元、20倍市盈率估算，认为市值有望超3万亿元。

此次战略配售名单中多家半导体产业链公司的集中亮相，标志着国产存储龙头正通过资本纽带加速构建涵盖材料、设备、封测、应用的完整生态圈，产业协同效应有望持续释放。