7月24日，蓝思科技宣布与半导体巨头英特尔正式签署合作备忘录，双方将TGV（玻璃通孔）先进封装列为核心攻坚方向。

根据备忘录，双方将围绕基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等核心工艺展开深度合作。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南及标准化验证体系。在AI算力需求爆发、传统基板物理极限凸显的背景下，这不仅是一次简单的企业合作，更是“标准制定者”与“工艺实现者”的垂直共创，标志着TGV技术正加速迈向商业化量产。

英特尔：汇聚顶级算力生态，极有望全球最先量产玻璃基板

在被誉为“下一代封装基石”的玻璃基板赛道上，英特尔不仅具备先发技术壁垒，更拥有无可比拟的产业生态优势。

作为业内率先公布量产路线图的厂商，英特尔深耕十余年并建成业界首条完整的玻璃基板研发线。其工程化推进极为迅速：2023年正式将其写入路线图；2026年1月展出首款EMIB+玻璃芯基板组合样品；在随后的ECTC 2026上进一步展示了24层玻璃芯基板面板级量产方案。在当前的产业进度下，英特尔极有可能成为全球首家实现玻璃基板大批量产的企业。

更为核心的是其对顶级算力生态的虹吸赋能。据产业媒体与供应链推断，海外科技巨头正密集向玻璃基板靠拢——业界传闻谷歌在TPU V8阶段已与英特尔深度合作，未来的V9架构大概率顺势上马玻璃基板方案；苹果等核心大厂也被频频曝出正密集测试搭载该技术的新一代芯片。英特尔不仅在研发新材料，更在依托庞大生态圈，制定下一代AI与HPC芯片的物理标准。

蓝思科技：三十余年材料积淀，化身大规模量产的“工艺实现者”

颠覆性技术从实验室走向产线，必须跨越材料微观加工与良率控制的门槛。即便拥有顶尖的架构生态，英特尔依然需要具备极强制造底蕴的伙伴来承接商业化落地，这正是蓝思科技破局的核心壁垒。

作为全球精密玻璃加工龙头，蓝思科技深耕玻璃材料三十余年，是国内极少数具备TGV全流程精密加工与超大规模量产能力的厂商。依托深厚底蕴，公司已确立坚实的工艺话语权，并作为主要起草单位参与制定了《玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准。

这一硬核突破近期也引发了官方媒体的密切关注。正如央视财经在深度报道中指出，蓝思科技在TGV研发攻坚上已取得实质性进展：不仅最低孔径成功做到10微米以下，更实现了百万级通孔0ppm的不通率（即零缺陷连通）。凭借极高精度的微观加工与良率控制，其专业化中试线已完成多轮样品试制，目前正会同韩国与北美头部客户密集开发验证22层玻璃芯载板，部分客户已率先通过概念验证（PoC）。为承接大规模量产需求，蓝思科技已前瞻性规划建设3万平方米的专用厂房及全套产线，预计2026年底投产，为产业化放量储备了充足产能。

强强联合：优势深度互补，共拓AI先进封装商业化版图

本次合作打破了以往“上游设计与下游制造割裂”的传统模式。英特尔输出顶层架构与生态规范，蓝思科技则凭借几十年的材料理解与超大规模量产壁垒，将这些前沿设计在物理世界中高良率变现。

通过深度的互补协同，蓝思科技完成了从单纯制造向技术共创的角色跃升，并借助英特尔生态，顺理成章地切入了全球顶级终端大厂的底层算力供应链体系。随着后续产能释放与核心制程打通，两者的强强联合将有效缩短玻璃基板的商业化周期，率先分享下一代半导体封装产业的广阔红利。