今天(8月7日),各大指数开盘表现平稳,盘中一度均迎来强势冲高,板块与个股呈现强反弹,光通信、半导体、PCB、创新药等均强势大涨。
最近,7月超跌的AI硬件主线已经成为了反弹先锋,中巨芯-U、欧莱新材、云南锗业、光库科技、天孚通信、胜宏科技等之前的人气股均迎来强劲反弹。那么,8月新一轮主升要来了吗?科技股这轮反弹的持续性能有多久?笔者对此在今天的内容中跟大家展开分析。

8月新一轮主升要来了吗?
光通信、半导体、PCB强势大涨
经过7月的下跌后,A股8月展开了一轮多线联动的强势修复,这在指数、板块与个股等多个方面均有鲜明呈现。
指数目前已经确立企稳并向上。以创业板为例,8月7日,创业板高开0.62%,之后快速拉升,上午盘一度上涨超2%。8月3日~8月6日期间,创业板已累计上涨超5%,且有多个积极信号已经出现,这几天的成交量已出现相对放大;在20天线附近突破整固,能否有效站稳并进一步修复将是决定行情接下来走势的关键;向上拐点明确,已经涨破下降趋势线。
主线与个股强势回归。今天,多主线均展开强势上涨,是推动指数反弹的主力军,复合铜箔、PCB、CPO、玻璃基板、先进封装、存储芯片、光通信等强势回归,截至发稿(下同),泰金新能、方邦股份、一博科技等均斩获“20cm”涨停,值得一提的是,有标的已经对7月的下跌完成了大部分修复,如一博科技,7月下跌33%,8月以来(截至8月7日)已累计大涨超30%(见图1)。

一博科技领涨背后,有业绩利好刺激。据其8月2日披露的半年报显示。公司2026年上半年实现净利润6382.93万元,同比增幅达1561.55%。背后与其PCB订单增长等有关。
一些个股更是直接跳空高开,创出新高,景旺电子(603228)是一个典型,8月6日,公司开盘不久即封上“10cm”涨停,今天直接高开超8个点,之后再度快速封板并创出了历史新高(见图2)。在7月的调整中,景旺电子股价表现抗跌,在市场回暖后,公司股价迎来了高弹性反弹。

此外,之前的很多热门股都在今天重返大涨,如胜宏科技、铜冠铜箔、长飞光纤、光迅科技、联讯仪器、兆易创新等。科技股近期剧烈波动下,一些投资人或机构的加仓动作在向市场传递“新的机会来了”的信号。如兆易创新,截至7月31日,葛卫东相较于今年一季度对其增仓18.51万股。
在之前的内容里跟大家分析过,初步止跌反弹格局已经确立,B浪反弹可能很快会出现,且一旦出现,不少个股还可能会创出新高。大家的老朋友——老边认为,大波动之后不排除会有新的主升。
AI硬件超跌反弹进一步扩散
连续超跌、情绪反转与业绩等事件刺激是AI硬件展开修复的重要因素,这轮反弹的主角,正是7月的超跌主线与个股,典型的如半导体、存储芯片、光通信等。下面用一组数据说明,中巨芯-U、欧莱新材、云南锗业、仕佳光子、天孚通信等7月跌幅在40%以上(部分超过50%)的个股,正是8月这轮反弹的主力军(见附表)。

在8月这轮反弹行情中,不少个股启动连续涨停模式,如中巨芯-U,8月5日、6日连续斩获2个“20cm”涨停;此外,8月4日~8月6日,云南锗业、博杰股份、沃格光电等均斩获3个涨停,8月7日,沃格光电(603773)继续斩获了第四个涨停。它们都有一个共同点,即几天的上涨均一举收复近半个月的跌幅。
另外值得一提的是,之前风口上的热门题材一一强势回归,如AI算力核心材料的磷化铟,上述提到的云南锗业、博杰股份等均有相关概念,截至2025年末,云南锗业的磷化铟晶片(衬底)产能为15万片/年(2英寸-4英寸);博杰股份参股公司鼎泰芯源主营磷化铟衬底。AI算力、光通信风口重启下,上游材料端个股重新获得市场密切关注。
此外,半导体材料的欧莱新材、印制电路板的威尔高、光通信中的仕佳光子、天孚通信等均启动了强势反弹。与之前资金对利好钝化不同,一些公司的利好正被资金高度关注,如威尔高,7月下跌47.15%,8月6日收出“20cm”涨停,8月7日继续拉升超10%。背后,其有一项拟定增募资不超13亿元、扩充高端PCB产能的利好加持。
市场情绪的整体回暖,也在跌停、涨停股中清晰显现。如8月4日~8月6日,跌停家数均为1家,对比来看,7月17日、7月20日,跌停家数均超过200家,与之相对,涨停股数量呈现相对增多(见图3)。

一轮行情超跌反弹的必要因素,需要技术面验证,如增量资金入场带动趋势反转;市场端超跌龙头不再创新低;产业基本面、经营业绩等加持,目前来看,上述因素均一定程度上出现。8月,是A股中报的验证期,一些个股的新一轮α行情不排除会就此出现。
(文中个股仅为举例分析,非买卖建议。)
免责声明:证券市场周刊力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,网站所示信息出于传播之目的,不代表证券市场周刊观点,亦无法保证该等信息的准确性和完整性,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。
Copyright 《证券市场周刊》杂志社(北京)有限公司 All RightReserved 版权所有 [京ICP备2022020594号-15] 京公网安备11010102000187号