8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建类CoWoS全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，为我国半导体产业链的自主可控注入新动能。

当前，随着人工智能与算力产业快速发展，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈的关键环节。“2.5D/3D先进封装中心”将采用国际领先的工艺技术路线，分三期建设。全面建成后形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）及2.5D/3D异构集成（类CoWoS）等关键技术的完整先进封装体系，面向算力芯片、存储芯片等领域客户提供高质量量产封装服务。

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会将在土地厂房、优惠政策、人才保障、金融支持及产业协同等方面给予全方位支持，全力保障项目顺利实施。游族网络将以此次签约为新起点，与无锡高新区及曦望Sunrise、康盈等合作伙伴紧密协作，高标准、高效率推进项目建设，力争早日通线量产。

此次合作是各方基于共同愿景与资源互补优势的战略携手。无锡国家高新技术产业开发区于1992年经中国国务院批准设立，区域面积220平方公里。无锡高新区目前已形成集成电路、高端装备制造、生物医药、新能源新材料、汽车零部件、新一代信息技术服务业等支柱产业集群，未来将着力打造氢燃料电池、人工智能、第三代半导体等未来产业。游族网络是全球化的互动文化科技公司，业务范围包括全球化游戏研发与发行、算力及人工智能、IP经营等多个板块，致力于打通上下游产业链，构建AI文化科技生态。曦望Sunrise前身为商汤科技大芯片部门，主营AI推理GPU芯片研发及全栈算力解决方案。康盈半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等领域。

项目建成后，有望提升我国在先进封装领域的自主供给能力，并为我国半导体产业链高质量发展贡献积极力量。