证券市场周刊AI快报，光弘科技（300735.SZ）发布了2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入44.7亿元，同比增长34.71%；归属于母公司股东的净利润为5535.89万元，同比下降44.28%；经营活动产生的现金流量净额为14.53亿元。营业收入及营业成本变动主要系销售规模增长及去年新收购法国AC并表期间差异所致，管理费用增长主要系职工薪酬及临时周转闲置固定资产折旧增加所致，所得税费用变动则因部分子公司免税期于2025年结束以及集团合并范围内各公司盈利情况变动综合影响。经营现金流的显著增长得益于公司生产经营业务产生正常现金净流入，加之利用供应链金融产品付款进一步增加。

报告期内，公司荣获“中国质量诚信企业”、中国质量认证中心“A类企业”、“H客户最佳协同奖”、“荣耀金牌奖”、“小米最佳合作奖”、“华勤技术战略供应商”等荣誉。目前公司已在全球亚、欧、美、非4大洲，8个国家和地区拥有13个制造基地、3个研发中心和1个物流中心，掌握了0008004细小组件贴装、软硬结合板高精度贴装、芯片堆叠贴装等国际领先工艺，已获91项专利技术和19项软件著作权授权。同时，公司深圳坪山智能制造基地已于2025年9月逐步投入使用，并于2025年5月成功收购All Circuits S.A.S. 100%股权及TIS Circuits SARL 0.003%股权。此外，公司已完成向特定对象发行A股41,654,792股，募集资金总额7.72亿元，为后续产能扩张与业务拓展提供支撑。