证券市场周刊AI快报，甬矽电子（688362.SH）发布了2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入24.11亿元，同比增长19.95%；归属母公司净利润为3936.07万元，同比增长29.82%；经营活动产生的现金流量净额为8.03亿元。业绩增长主要系报告期内营业收入的增加，规模效应逐步体现所致。得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力进一步改善。

报告期内，公司荣获推动经济规模和质量迈上新台阶“先进集体”、2025年度经济高质量发展功勋企业、国家先进封装测试企业等多项荣誉，新增申请发明专利27项、实用新型专利35项、软件著作权2项，新增获得授权发明专利22项、实用新型专利35项、软件著作权1项。截至2026年6月30日，公司累计获得授权发明专利241项、实用新型专利366项、外观设计专利3项、软件著作权11项。技术方面，公司已完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等开发并实现稳定量产，掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术、Fan-in/Fan-out技术，并完成2.5D封装、高密度系统级封装、大尺寸FC-BGA等封装技术的通线。公司积极拓展欧美客户群体，与多家头部车规芯片、电源管理芯片厂商建立合作关系，新产品稳步放量中，Fan-out结构的RWLP产品线已实现量产，2.5D产品正与多家客户进行验证。此外，公司高密度及混合集成电路封装测试项目、马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目以及微电子高端集成电路IC封装测试三期项目均在有序推进中。