证券市场周刊AI快报，快克智能（603203.SH）发布了2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入6.65亿元，同比增长31.82%；归属母公司净利润为1.51亿元，同比增长13.97%；经营活动产生的现金流量净额为1.04亿元，同比下降主要系报告期内支付税费增加所致，剔除该部分影响，公司经营活动现金流实现增长。公司同步披露2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税），不送红股，剩余未分配利润结转至下半年度。

业绩增长主要受益于光通数据中心及半导体等行业需求带动。报告期内，公司精密点胶设备已大批量导入新易盛、索尔思等全球头部光模块厂商供应链，光模块AOI检测设备凭借亚微米级检测精度实现批量出货并进入规模化应用阶段；高速共晶机上半年订单突破亿元，头部车载功率芯片客户批量复购。与此同时，公司高速连接器设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业，全球散热龙头奇宏电子批量采购数百台自动焊锡机，激光分板、打标设备成功切入东山精密、鹏鼎控股等头部企业供应链。海外业务方面，墨西哥、泰国多条汽车中控屏自动化产线顺利交付，获日系头部车企认可。此外，碳化硅微纳银（铜）烧结设备等功率半导体封装成套装备持续斩获中车时代电气、芯联集成等头部客户订单，并在英飞凌、博世、德州仪器等国际客户取得积极进展；TCB热压键合设备聚焦AI芯片先进封装核心工艺，正与多家客户开展打样验证。公司期内获评国家制造业单项冠军企业、中国智能制造百强企业等荣誉。