证券市场周刊AI快报，神工股份（688233.SH）发布了2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入2.16亿元，同比增长3.78%；归属于上市公司股东的净利润为4108.54万元，同比下降15.87%；经营活动产生的现金流量净额为1.34亿元，同比有所增加。营收增长主要系公司调整客户及产品结构，叠加境外市场需求上升拉动所致；净利润下降主要系公司增加研发投入以及期间费用有所增加；经营现金流改善则得益于海外销售增加、账期缩短及回款管理的加强。

报告期内，公司在核心技术与业务拓展方面亦取得多项进展。公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品覆盖半导体单晶硅、大尺寸硅片及零部件，期内共取得核心技术1项，获得发明专利4个、实用新型专利1个，并研发形成“硅电极低损伤微孔精密加工工艺技术”，有效改善微孔加工质量与稳定性。业务层面，大直径硅材料业务保持细分市场产能规模的全球竞争优势；硅零部件业务在锦州扩大生产规模，产品已进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂及主流存储芯片制造厂；半导体大尺寸硅片业务已在主流客户端实现小批量出货。此外，公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司布局碳化硅陶瓷零部件业务，计划实施研发及产业化项目；在研的24英寸单晶硅材料制备工艺研发项目核心设备已完成全面调试，气相沉积Solid-SiC Ring寿命优化项目亦稳步推进。