证券市场周刊AI快报，锴威特（688693.SH）发布了2026年半年度报告，报告期内公司实现营业总收入1.61亿元，同比增长44.99%；归母净利润-3385.15万元，同比变动-1.89%；经营现金流净额-7616.39万元。营收增长主要系订单增加，经营现金流变动系扩大产能、采购产品货款增加所致；净利润亏损受全球经济增速放缓及行业竞争加剧影响，产品售价与毛利率承压，公司加大研发投入。

公司新获授权发明专利9项、集成电路布图设计专有权6项，累计获授权专利153项（含发明112项、实用新型41项）及集成电路布图设计专有权135项，并荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖，以及由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。业务进展上，电源管理IC完成反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，移相全桥控制IC通过AEC-Q100车规级认证；理想二极管控制IC耐压提升至+/-150V，为目前国内外耐压等级最高产品；电机驱动IC推出IPM模块系列并成功打入电机驱动市场；SiC器件推出750V、900V集成ESD保护的系列SiC MOSFET，平面SiC MOSFET推进至第4代工艺平台。公司有序推进收购晶艺半导体有限公司事项，以多维协同推动高质量发展。