证券市场周刊AI快报，峰岹科技（688279.SH）发布了2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入5.61亿元，同比增长49.56%；归属于母公司股东的净利润1.99亿元，同比增长70.98%；经营现金流为4384.87万元。业绩增长主要系公司持续保持研发投入力度，积极拓宽市场渠道，工业和汽车应用领域收入增长显著，传统产品市场渗透率持续提升，业务规模与盈利水平同步增长。经营现金流变动系业务规模快速扩张，上游晶圆、封测环节产能供给紧张，公司主动加强产能保障布局，适度预付货款锁定供应商产能，属于正常经营性安排。

公司已打入全球主流散热模组厂商核心供应链，多款车规级BLDC驱动控制芯片完成AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全管理体系认证。同时，公司发布业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU——FU75XX系列芯片，适配机器人应用场景。此外，公司打造的行业首款打通物理硬件的嵌入式AI智能体——Altior Agent已进入试运行阶段，并与三花控股设立合资公司聚焦空心杯电机领域，实现人形机器人关节核心技术方案突破。