证券市场周刊AI快报，信维通信（300136.SZ）发布了2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入40.32亿元，同比增长8.88%；归属于母公司股东的净利润为1.51亿元，同比减少6.99%；经营活动产生的现金流量净额为4.4亿元。业绩变动方面，经营现金流变化主要系报告期与上年同期相比购买商品现金流出增加所致，财务费用变动则主要受报告期汇率变动影响。

报告期内，公司技术创新与业务拓展同步推进。LCP高频基材已打通“薄膜→覆铜板→天线阵列”全链条自研自产，全面支撑卫星相控阵及车载毫米波雷达等高端产品量产；液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求，部分产品进入北美大客户验证阶段，性能对标国际龙头。与此同时，多款高容规格MLCC产品批量供货国内头部客户，累计获相关专利60余项，填补国内技术空白。截至报告期末，公司累计申请专利5687项，其中“天线单元、MIMO天线及手持设备”专利荣获第十届广东省专利奖优秀奖，全资子公司江苏信维的“高传输性能射频连接器”专利荣获第七届常州市专利奖优秀奖。业务进展方面，商业卫星通信作为核心第二增长曲线，已导入两家北美头部低轨卫星运营商并稳定批量交付；智能汽车领域，自研4D毫米波雷达阵列天线已批量导入多家海内外车企，透明天线技术联合海外大客户面向6G及智能座舱前瞻布局；高端MLCC聚焦AI芯片、服务器、车载三大赛道，大尺寸超高容产品完成核心技术验证；机器人领域覆盖人形与协作机器人双赛道，提供射频传输、无线充电、高速连接、轻量化结构、散热阻容五大一体化方案，相关产品处于样品开发阶段。