证券市场周刊AI快报，德明利（001309.SZ）发布了2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业总收入169.11亿元，同比大幅增长311.55%；归属母公司净利润达60.17亿元，同比增长5201.60%。业绩高增主要受益于存储行业景气度持续上行，AI红利不断释放，公司供应链优势凸显，同时通过加码研发推出自研主控、丰富产品矩阵，带动盈利能力显著提升。报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-67.36亿元，主要系经营规模扩张导致经营性应收项目增加，以及增加存货储备带动原材料采购支出大幅增加所致。公司经董事会审议通过利润分配预案，以226,842,870股为基数，向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税），并以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

业务进展方面，公司核心技术攻关持续突破，报告期内发布行业首颗企业级eSSD SATA＆PCIe双模主控芯片H3361，自研H8560、H9560芯片覆盖PCM SSD与CXL内存扩展两大前沿形态，其中H8560已率先完成回片验证并将于下半年实现产品化落地。与此同时，光明智能制造基地已于第二季度启用并进入量产交付阶段，越南生产基地也已实现量产与交付。企业级存储加速落地E1.S、E1.L、E3.S等新一代SSD规模化交付，搭载PCIe6.0的eSSD产品预计年内量产；嵌入式存储方面，LPDDR全线产品实现量产出货，QLC UFS产品进入客户验证阶段；内存条业务推出企业级DDR5 RDIMM产品并实现规模化交付。截至报告期末，公司累计申请专利484项，获授权专利228项，生态合作亦与全志科技共建联合实验室，并完成多项国产化生态认证。