9月16-18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京北人亦创国际会展中心举行。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，由学术会议与博览会两部分组成。学术会议设高峰论坛和多场专题论坛，博览会邀请近200家集成电路产业链龙头企业参展，展区面积超16000㎡，覆盖晶圆制造、封测、材料、设备、部件等全产业环节，开展当日吸引行业专家和专业观众超6000人。

作为国内12英寸电子级硅片龙头，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称：西安奕材，股票代码：688783）首次联合奕斯伟集团生态链企业欣晖材料、奕源科技共同参展，携全系列12英寸高端硅片产品、核心技术成果与产业布局亮相，全面展示技术攻关、产能建设、智慧工厂、全球布局等方面的亮眼表现，与行业伙伴共话半导体材料的技术趋势与协同发展。

创新筑基，自主研发锻造核心技术优势

深耕产品力是奕斯伟材料穿越行业周期的核心底气。本次展会中，奕斯伟材料集中展示6款先进硅片产品，覆盖P型、N型、轻掺、重掺等多个类型，可适配存储、先进逻辑、图像传感器、功率器件等多元应用场景，产品核心指标已达到全球头部厂商同等水平。2026上半年，公司累计推进19款新产品送样，持续完善产品矩阵，精准匹配AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。

先进技术的研发攻关为奕斯伟材料提升市场竞争力奠定了基础。2026上半年，公司研发投入1.22亿元，占营业收入7.68%；截至2026年6月，累计申请专利2138项，授权专利978项，专利数量位居国内12英寸硅片行业首位，凭借全面的专利布局，荣登“2026年民营企业专利500家”榜单。公司搭建了完整的拉晶、成型、抛光、清洗、外延工艺体系，研发团队持续攻坚晶体生长、超平坦度、金属污染控制等关键技术。同时前瞻布局AI技术应用，在制程管理、质量管控场景迭代智能化平台，夯实智能制造能力。

扩产提速，规模效应持续显现

展会现场，奕斯伟材料以务实姿态展示了强大的规模化制造与交付能力。截至2026年6月底，公司合并月产能已达100万片以上，出货量全球市占率约7.7%，稳居国内第一、全球第六。西安第二工厂计划于2026年12月实现50万片/月产能达产，届时总产能将提升至约120万片/月；武汉第三工厂已于5月主体结构封顶，预计于2026年10月提前启动设备搬入，2027年上半年实现首期投产，2030年全面达产后，总产能将突破180万片/月，规模效应持续显现。

产能持续扩张的同时，公司经营基本面同步向好。2026年上半年公司实现营业收入15.89亿元，同比增长22%；归母净利润同比减亏14.98%；经营活动产生的现金流量净额达3.24亿元，连续多年为正，经营质量持续提升。

市场开拓，全球化布局加速落地

依托过硬产品实力与稳定交付能力，公司海内外客户版图持续扩容。截至2026年6月末，公司累计完成189家客户验证，通过验证正片142款。系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商。在夯实本土市场基本盘的同时，持续加大海外客户导入，稳步提升全球市场份额。海外市场取得标志性进展，公司首次实现格罗方德外延片产品的送样测试，及SK海力士测试片的小批量供货。

面向未来，奕斯伟材料将继续坚守12英寸电子级硅片核心赛道，持续加大研发投入，按计划推进西安、武汉等基地产能建设，不断提升海内外市场占有率。同时，依托本次展会的契机，公司将持续深化全球产业链开放协同，携手行业伙伴助力半导体材料产业高质量发展。