10月13日，英伟达和思科宣布推出超密集小型可插拔模块（USFP）。据介绍，新型高密度光模块单通道400Gb/s，容量高达12.8Tb/s，适用新一代AI工厂配备硬件生态系统。与单通道200Gb/s的光模块相比，USFP可提供4倍的带宽密度和1.3倍的能效，因此AI工厂可以在不增加网络层的情况下连接更多计算系统，同时降低单位数据的传输功耗。围绕USFP构建多源硬件生态系统，英伟达和思科正在与TE Connectivity和Amphenol合作。
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