江波龙（301308）于2026年10月27日进行特定对象调研，交流聚焦主控芯片技术能力、端侧AI存储方案及存储行业供需与采购策略。

公司自2020年起布局主控芯片研发，已形成覆盖UFS、SSD、eMMC、SD卡及USB等NAND Flash主要应用形态的十余款主控芯片研发序列，制程工艺覆盖5nm至28nm。公司自主研发的SPU芯片与UFS 4.1主控芯片搭配面向端侧AI的存储智能调度引擎和高级缓存技术，能够减少大模型对DRAM的持续占用，提升端侧设备可支持的大模型规模上限。公司已与AMD、高通、紫光展锐、全志科技等主芯片厂商完成端侧AI存储方案适配；基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台测试中，搭载公司智能软硬件架构的设备AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%；基于与高通等合作伙伴的多方合作，已能够实现30B-MoE模型在智能手机上的完整部署。公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广。

采购方面，在当前存储晶圆价格处于高位的背景下，公司结合存储行业情况以及产品特点、客户结构等自身经营特征，合理把握生产经营节奏，适时开展备货采购。2026年第三季度（7—9月），公司经营活动产生的现金流量净额已实现转正。

对于存储价格趋势，公司结合第三方机构信息认为，AI大模型在云端的落地应用已成为较为明确的产业趋势，长期看仍有望为存储行业带来持续需求增量；海外原厂仍采取相对审慎的NAND Flash资本开支策略，更多通过技术升级推动供给温和增长，存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。