10月30日，TCL科技集团股份有限公司（证券代码：000100.SZ，简称“TCL科技”）发布2026年第三季度报告。面对复杂多变的市场环境，公司聚焦核心主业，持续推进技术创新与产业升级。前三季度，公司实现营业收入1,387亿元，同比增长2.03%；归属于上市公司股东的净利润51.2亿元，同比增长68.1%。其中，第三季度营收逆势环比增长超10%，展现出强劲经营韧性。

显示业务稳中提质，中尺寸拓展与新型显示布局进展亮眼

今年前三季度，全球显示行业终端需求整体承压，存储等零部件价格上涨推高整机成本，压制了部分手机、笔电品牌的采购节奏；电视大尺寸化、车载多屏化及高端显示应用拓展，继续支撑结构性需求。

尽管面临普遍性压力，TCL华星坚持价值经营，通过按需生产、结构优化和效率提升应对市场变化，实现稳健经营。根据公告，2026年前三季度，TCL华星实现营业收入767.3亿元，净利润57.1亿元，归属于TCL科技股东的净利润50.4亿元。其中，第三季度实现营业收入264.6亿元，环比增长5%；净利润18.1亿元，归属于TCL科技股东的净利润17.5亿元。

分业务看，TCL华星大尺寸显示业务持续发挥高世代产线的规模与效率优势，依托HVA技术形成HVA Green、HVA Pro、HVA Ultra三大产品系列，巩固盈利基础。中尺寸业务保持较快增长，其中笔电面板、车载显示产品销量在前三季度同比分别劲增41%和45%，笔电面板自第二季度起全球市场份额排名升至第二，车载显示整体市场份额稳居全球第三，LTPS车载面板份额位居全球第一。小尺寸业务方面，TCL华星LCD手机面板市场份额由上半年全球第三升至第三季度全球第二，柔性OLED手机面板销量自第二季度以来逐季回升，产品良率和成本控制持续改善。

值得注意的是，今年8月，TCL科技完成广州华星半导体（t9工厂运营主体）45%股权收购，直接及间接合计控制其100%股权，自9月起相关净利润归属于上市公司股东的比例相应提升。t9工厂是全球少数已实现量产的氧化物背板技术产线，主攻高端IT、车载及专业显示等高附加值市场，得益于t9工厂的产能释放，TCL华星中尺寸业务实现快速成长和利润增长。

在巩固核心显示业务优势的同时，公司加快新型显示技术产业化进程。武汉t12印刷OLED产线多款产品实现稳定量产出货，广州t8主厂房启动Super Clean，按计划推进洁净验收和主设备搬入；苏州COB直显MLED二期进入量产爬坡阶段，基于自研T-Pixel技术的Micro LED产品实现点亮。

对于玻璃基先进封装、光通讯及钙钛矿等前沿方向，公司亦表示将按照既定规划推进，积极培育长期增长动能。

光伏业务成本持续优化，出货增长与海外拓展同步推进

光伏行业仍处于供需失衡、底部调整阶段，在行业周期调整背景下，成本控制、技术迭代和全球市场拓展正成为光伏企业提升竞争力的重要方向。TCL科技旗下TCL中环坚持适度一体化与全球化协同发展，持续优化业务结构、提升运营效率，光伏业务经营呈现积极变化。

在光伏硅片环节，公司通过AI应用、供应链体系优化以及能耗和人效管理，实现现金成本同比下降17.3%，成本竞争力进一步增强。前三季度硅片出货量达83.4GW，保持行业第一，海外出货占比13.8%，同比增长355%。

在电池及组件环节，公司持续推进产业链协同与业务结构优化，前三季度销量达14.5GW，同比增长43%，海外出货占比20.6%，同比增长202%。同时，公司积极拓展中东非、东南亚、欧洲等重点市场，持续提升全球客户覆盖和市场服务能力。

产能布局方面，公司于7月初完成一道新能源控股权交割，并启动20GW电池和25GW组件BC技改项目，预计明年一季度陆续完成，届时电池、组件产能分别为20GW（BC）和50GW（BC与TOPCon各25GW），产能结构更加均衡。

半导体材料出货规模扩大，高端产品持续放量实现Q3单季盈利

今年前三季度，AI及算力需求持续扩张，带动逻辑、存储芯片需求上行，叠加新能源汽车、光伏储能、工控领域需求回暖，拉动功率、模拟芯片需求增长，半导体行业结构性复苏。

TCL科技半导体材料业务以中环领先为运营主体，今年前三季度，中环领先硅片总出货量达1,101 MSI，同比增长21%，其中12英寸产品出货量同比增长24%，8英寸及以下产品出货量同比增长18%，在存储和逻辑细分领域保持国内第一梯队。随着出货规模扩大和产品结构优化，中环领先前三季度整体实现盈亏平衡，第三季度实现净利润0.8亿元，单季度实现经营性盈利，经营表现进一步改善。

在巩固现有市场优势的同时，中环领先持续推进高端产品研发与技术创新，加快高端Logic、HBM用晶圆及先进封装用硅片等前沿产品的研发和客户验证，积极把握先进制程与高性能存储领域的市场机遇。功率、图像传感器（CIS）、区熔硅片等特色工艺产品则持续深耕高附加值细分市场，相关产品市场份额保持领先，进一步完善产品矩阵。

海外市场方面，前三季度中环领先实现海外收入11.4亿元，同比增长19%，全球客户覆盖和国际化供应能力持续增强。与此同时，公司持续推进核心产能建设与升级，预计至2026年底，宜兴与徐州基地12英寸硅片合计产能将提升至100万片/月。后续随公司宜兴、徐州、深圳、天津、内蒙五大基地全面达产，公司12英寸、8英寸硅片产能将分别达到210万片/月和140万片/月。

从半导体显示业务的结构升级与技术创新，到光伏业务的降本增效和全球化拓展，以及半导体材料高端产品的持续突破，TCL科技核心业务正围绕各自产业趋势，不断夯实竞争优势、拓展成长空间。

展望后市，随着公司显示主业夯实大尺寸盈利基本盘、中尺寸业务持续突破、新型显示技术加快产业化，光伏领域产品结构持续优化，以及AI算力建设带动高端半导体材料需求增长，公司有望进一步释放发展潜力，打开全新增长空间。