东山精密（002384）于2026年11月2日以网上说明会形式召开2026年第三季度业绩说明会。公司称，客户重点关注未来产能及交付保障，业务基本面未发生重大变化，AI算力属于持续型资本开支；公司已按客户中长期需求完成光模块、光芯片产能布局，自身产能并非瓶颈，上游物料供给释放后可快速实现交付。

AI PCB方面，一期产能已投产，二期计划年底投产，产能释放主要在明年；当前客户产能诉求较强，行业供需格局向好。随着持续投入，电子电路（包括硬板、软板）整体毛利率持续提升，客户覆盖面不断扩大。光模块与AI PCB客户资源高度打通，公司称全球同时具备两类产品大规模产能的企业较少。公司今年已有小批量光芯片外售，为优先保障自用尚未大规模对外销售，并计划自未来特定时点起并行开展光模块、光芯片对外销售；大规模外售取决于柜内互联等下一代技术普及进度，预计后续需求逐步起量。

产品进展上，公司今年三季度1.6T产品主要做客户测试验证，四季度起进入相对批量出货；DSP近几个季度仍存在交付压力，预计后续晶圆产能释放后将明显改善，不会影响明年交付。CPO产品已完成内部可靠性验证，正在做后端封装，后续将向客户送样，具体节奏尚不确定，取决于客户。NPO、CPO技术难度高，预计以后才有望形成规模化落地。公司称本轮扩产完成后，预计未来3至5年的产能可得到保障。对于美国原产物料比例相关说法，公司称属于非官方市场传闻，并非监管机构正式发布生效的政策要求；光模块业务所用光芯片部分为自研自产，在整体BOM成本中占比不超过10%，未来不排除在美国布局产能。公司表示，10月泰国洪水未对泰国园区造成影响。