江波龙（301308）于2026年10月29日以电话会议形式举行投资者关系活动，交流涉及毛利率展望、端侧AI存储、备货与采购策略、企业级存储业务及供需价格判断。

公司自2020年起布局主控芯片研发，主控芯片采用5nm至28nm制程工艺，已构建覆盖UFS、SSD、eMMC、SD卡及USB等应用形态的十余款主控芯片研发序列，自主设计主控芯片累计生产超2.8亿颗。端侧AI存储方面，公司自主研发SPU芯片与UFS 4.1主控芯片，方案已完成与AMD、高通等芯片厂商的联合调优，正与合作伙伴推进产品化和市场推广。

经营方面，2026年第三季度公司经营活动产生的现金流量净额实现单季转正，资产负债率处于近年来较低水平，在手现金储备处于历史高位。公司已与全球主要存储晶圆原厂签署长期供货协议或商业合作备忘录，强化长期晶圆供应保障。

企业级存储业务坚持自研方案为主，已形成覆盖SATA eSSD、PCIe eSSD、RDIMM等主流产品及SOCAMM、MRDIMM等创新产品的矩阵，自研产品已获国内多家头部互联网企业认可。公司认为存储市场正从消费类价格周期向AI驱动技术周期换挡，供需关系仍维持偏紧态势。