10月28日晚间，江波龙（301308.SZ/09976.HK）披露2026年三季度报告。报告显示，公司核心经营指标全线跨越式增长，收入规模与盈利水平同步创下历史同期新高，2026年前三季度实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归母净利润143.22亿元，同比增长1,909.68%；扣非归母净利润142.10亿元，同比增长2,867.95%。在规模快速扩张的同时，公司技术研发体系、产品自主可控程度与资本平台能力同步完善，前期围绕自研主控、智能架构、先进封测及高端客户认证所做的战略投入，进入持续兑现期，业绩增长的含金量与可持续性同步提升。

这份成绩单的诞生，恰逢存储行业底层逻辑的深刻重构。近期多家机构在行业研究中提示，本轮存储景气的底层逻辑已不同于以往：国泰海通认为，存储已从AI投资的受益环节转变为制约AI基建的关键瓶颈，结构性短缺贯穿全产业链；中信证券判断，行业仍处景气上行阶段，供不应求有望延续至2027年，投资主线将围绕自主可控与AI算力展开；国海证券则指出，高端与企业级存储维持紧俏、消费级弹性减弱，行情正从价格预期推动转向业绩兑现验证。

这场由“涨价预期”向“业绩兑现”的切换，与江波龙的成长路径高度吻合。公司在自研主控、企业级与车规级产品、端侧AI上的提前卡位，恰是行业由普惠式红利转向结构性机会时最有效的兑现凭证：当行情进入验证阶段，具备技术纵深与产品梯度的厂商，才能将行业景气真正转化为可持续的盈利增长。

自研主控芯片，构筑全栈技术壁垒

在存储产业由标准化模组供应向系统级解决方案升级的趋势下，主控芯片、固件算法与封装测试能力，成为区分厂商技术层级与产品附加值的关键环节。与传统模组厂商依赖外购方案不同，江波龙较早布局主控芯片自主研发，是国内少数实现主控芯片自主设计、规模化量产与系列化迭代的独立存储器厂商之一。截至目前，公司自研各类主控芯片累计生产量已突破2.8亿颗，具备持续向全球终端客户供货的量产能力，底层技术的自主可控也为产品高端化奠定了坚实基础。

产品系列上，江波龙完成UFS 2.2、UFS 3.1、UFS 4.1等主流移动存储主控的自主研发与迭代落地，形成覆盖中高端移动存储需求的完整产品矩阵。其中，UFS 4.1主控采用5nm先进制程工艺，在功耗、读写速度与稳定性方面针对性优化，相关产品已稳定量产并批量出货，应用于AI手机、AI PC及高端智能终端，为端侧大模型加载与多任务并发提供高速存储支撑。面向算力场景，公司推出自研SPU存储处理单元芯片，NAND I/O传输速率可达4800MT/s，单盘最大支持128TB容量，并与自研iSA智能体架构、HLC高级缓存技术配合，形成“芯片+固件+架构”的全栈方案，实现从底层介质到上层数据调度的全链路优化。

公开测试信息显示，在与AMD平台联合调优中，该套方案在AI移动工作站与AI PC平台上实现端侧AI模型承载规模提升3.2倍、内存利用效率提升200%、终端DRAM使用量降低40%，帮助终端厂商在克制硬件配置下获得更好的AI运行体验，重新定义硬件价值。车载领域，基于自研5nm UFS 4.1主控的车规级产品面向高阶自动驾驶实时存储需求设计，已进入头部车企验证阶段，高端车规市场空间正在打开。

封装制造环节，江波龙依托苏州封测基地SiP系统级封装技术，将主控、闪存、电源管理等元器件高度集成于单一封装体内，适配AI PC轻薄化需求，相关mSSD产品已通过多家知名PC品牌认证并规模化交付；面向智能眼镜、手表等微型终端，公司推出厚度仅0.52mm的超薄封装产品，DRAM传输速率较上代翻倍，为可穿戴设备的AI功能落地提供关键支撑。自研芯片、固件、先进封测与场景方案相互衔接，构成区别于传统模组厂商的技术闭环——从“采购芯片做模组”到“定义芯片做方案”的能力跃迁，正是公司持续突破高端市场的根本支撑。

企业级存储放量，第二增长曲线加速成型

在AI服务器与数据中心建设提速的带动下，企业级存储成为江波龙增长最快的业务板块。公司已形成“eSSD+RDIMM”的完整产品布局，并进一步点亮SOCAMM等新型高速内存产品，产品矩阵覆盖从算力服务器到高性能工作站的主流需求。其中，eSSD、RDIMM产品已完成鲲鹏、海光、飞腾等国产服务器平台的兼容适配，DDR5 RDIMM通过AMD Threadripper PRO 9000WX工作站认证，并陆续在联想、京东云等头部客户处完成认证、量产出货，客户覆盖运营商、互联网企业与服务器厂商。从产品认证到规模交付的快速推进，标志着企业级业务已跨越从“0到1”的验证阶段，进入“1到N”的放量通道。

产业链协同层面，江波龙与全球主要存储晶圆原厂保持长期稳定合作。例如，公司与闪迪签署深度合作备忘录，围绕晶圆技术、自研主控、固件算法与封测能力联合开发高品质UFS方案，并以技术输出方身份参与联合开发，获得上游原厂对自身研发与落地能力的认可。在芯片平台侧，公司HLC高级缓存技术已与高通、AMD、紫光展锐等主流厂商完成联合调优，协同链条由此从上游晶圆延伸至终端主芯片生态，全栈技术能力正成为公司链接全球产业链的关键纽带。

A+H双平台落地，为高端化与全球化积蓄动能

技术能力的持续完善，需要资本平台、客户资源与全球渠道共同支撑。2026年以来，江波龙先后完成A股定向增发与H股发行上市，形成A+H两地上市格局，产业布局与资本运作进入同频共振阶段。其中，A股定增募资总额约37亿元，投向AI高端存储器研发产业化、主控芯片研发与高端封测建设；H股发行募资总额约70.78亿港元，重点用于芯片设计、高端AI存储研发、技术迭代及全球化渠道布局，分别服务于境内研发投入与国际化平台拓展。A+H双平台募资相继落地，为公司高端化与全球化两条主线提供了充足的资源支撑。

H股发行中，公开发售超额认购40.32倍、国际发售获3.88倍认购，受到境内外投资者广泛关注。更关键的是基石阵容：14家基石投资者合计认购约1.51亿美元，锁定发售股份近两成，全部设置6个月禁售期。其中，传音国际以2500万美元领衔，联想、蓝思科技（香港）、香港君正、巨源国际各认购1000万美元，中信证券资管（香港）、TCL科技旗下AHGO、七彩虹科技等在列。从传音、联想、蓝思科技等产业链伙伴，到中信资管等境内外机构资金，产业资本与金融资本共同为公司的产业地位与成长前景背书，也进一步印证了市场对AI存储赛道的长期信心。

总体来看，前三季度业绩跨越式增长，是江波龙长期坚持技术自主、产品高端化与市场全球化战略的阶段性体现：收入规模创新高的背后，是自研主控从“卡位”到“放量”、企业级产品从“认证”到“交付”、资本平台从“单轮驱动”到“A+H共振”的层层兑现。未来，江波龙将继续以自研技术为核心，以高端客户与全球市场为依托，稳步推进全栈式存储解决方案能力建设，在AI算力与智能终端产业升级中把握结构性机遇，推动经营质量与长期价值持续提升。