宏昌电子:签署先进封装膜材(GBF)项目投资协议

2026年11月04日 00:17 来源:证券市场周刊

宏昌电子(603002)11月3日公告,公司已与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》。该项目实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司,此前公司第七届董事会第五次会议已审议通过相关议案。

公告提示,项目尚需通过环评、安评、能评等审批程序,建设所需用地尚未完成必要用地手续;协议涉及的投资金额、建设周期、预计产值等均为预估数,不代表公司对未来业绩的预测和承诺。项目建设过程中可能因资金筹措不到位等因素出现顺延、变更、中止或终止,亦存在因项目效益、投资产出强度、土地闲置等不达协议约定而违约的风险。

责任编辑:AKX

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