芯瑞达:MicroLED全彩化工艺获阶段性进展,像素车灯样机已完成

2026年11月04日 11:33 来源:证券市场周刊

芯瑞达(002983)2026年11月3日以线上调研形式举行特定对象调研,交流聚焦MicroLED微显示全彩化技术进展及AI+AR眼镜显示路线。公司依托Mini/Micro-LED领域研发与工程化积累,协同中国科学技术大学、合肥工业大学等高校科研力量,推进面向AR-AI显示的MicroLED微显示全彩化技术与核心光机攻关,路线覆盖“MicroLED微显示像源+全彩化关键方案+光引擎/光机组件+系统集成”。报告期内,公司已基本完成数十微米级量子点光刻胶(QD-PR)图形化及色转换工艺验证,并进一步向微米级高精度图形化及色转换工艺迭代;同时结合高校科研及专业中试平台资源,推进微米级MicroLED器件结构设计、晶圆工艺开发与验证。

在应用拓展方面,公司推进MicroLED智能像素车灯研发,已完成约1.8万像素版本样机,约4万像素版本样机正在推进性能提升与可靠性验证。公司AI+AR眼镜专项研发团队覆盖微显示器件与工艺、硬件驱动、电路与算法、光学与材料表征、系统集成等环节。

客户方面,公司与潜在客户有技术上的交流,尚未达到客户导入或产品送样阶段。微显示全彩化技术项目按计划推进,目前仍处于研究阶段。公司微显示光机模组会应用到光波导产品,但目前未开展光波导技术研究与生产。像素车灯、AI+AR眼镜光机或模组等产品与现有MiniCOB、RGB等技术存在部分工艺共性,但产线配置及核心制造工艺存在较大差异。

责任编辑:AKX

此内容由 AI 生成,内容仅供参考,请仔细甄别,使用前务必核对数据。

免责声明:证券市场周刊力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,网站所示信息出于传播之目的,不代表证券市场周刊观点,亦无法保证该等信息的准确性和完整性,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

Copyright 《证券市场周刊》杂志社(北京)有限公司 All RightReserved 版权所有 [京ICP备2022020594号-15] 京公网安备11010102000187号