利和兴（301013）于2026年11月5日举行特定对象调研，交流涉及双主业经营格局、MLCC产能建设及研发投入等事项。

公司坚持智能制造设备与电子元器件双主业协同发展，智能装备业务逐步向AI硬件赛道拓展转型，定位AI硬件检测设备提供商；MLCC业务将加大中高容、车规等产品研发投入，推动产能扩充和产品矩阵完善，加快推进国内自有产能建设。2026年第三季度单季度毛利率为19.66%，2026年半年度电子元器件板块营业收入占比已达42.41%。

控股孙公司利和兴鹤山为MLCC扩产的鹤山基地，目前各项建设工作正在推进中，力争2027年下半年投入生产运营。公司表示，如有其他资本运作计划，将按规定及时履行信息披露义务。

研发方面，公司2025年研发投入4,278.67万元，占全年营业收入比重9.10%；研发人员178人，占比17.93%。2026年1—9月研发投入3,341.49万元，占营业收入比重7.51%；三季度研发人员有所增加，后续将持续加大人才引进力度，重点引入算力硬件、半导体、MLCC等方向高端技术人才，具体研发人员数量以后续定期报告披露为准。

服务器领域，公司主要提供老化设备和FT测试夹具等产品；光模块领域为客户提供自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&Bench Transfer设备等产品，目前业务占比较小。