英诺激光（301021）于2026年10月23日至11月5日开展特定对象调研，交流涉及超快激光钻孔设备、金刚石业务及Micro LED等业务进展。

超快激光钻孔设备方面，该设备可实现30—100μm等多种规格孔径的稳定加工，最高钻孔效率不低于10000孔/秒，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单，并于2026年上半年完成验收。该设备可满足类载板及M8、M9等规格PCB的精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等，公司正加快样机验证工作。针对陶瓷材料，公司利用固体激光器优势，从脉宽、功率、能量、波长等维度定制开发了专用钻孔方案，配合客户验证。

金刚石业务方面，公司攻克金刚石隐切技术，首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术。2025年该业务实现营收约4500万元，同比增长约50%，已服务Diamond Foundry、国机精工、中兵红箭等客户。Micro LED业务方面，公司已建成集装备、工艺、材料于一体的Micro LED巨量转移工艺线，涵盖剥离、转移、去晶、补晶、共晶等工序，正与多家伙伴协同开展创新工艺开发。此外，公司中长期布局高值医疗植/介入器械业务，正持续推进神经介入、电生理、结构性心脏病等管线的CDMO业务。

未来3—5年，公司计划持续以激光器引领的“光源+光学/运控/视觉+工艺”平台能力为核心，近期重点聚焦超快激光钻孔设备在IC载板、类载板、高阶HDI领域的机会。