国机精工:半导体领域产品上半年同比增速约40%,轴承业务营收8.15亿元

2026年11月10日 13:29 来源:证券市场周刊

国机精工(002046)于2026年11月9日进行特定对象调研,交流涉及商业航天轴承、半导体超硬材料磨具及金刚石功能化应用等业务。

上半年公司轴承业务实现营业收入8.15亿元,同比下降17.63%,主要受风电行业周期性变化影响。航天特种轴承作为盈利“压舱石”,产品覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位,国内主流航天企业均为公司客户;可重复使用运载火箭方面,公司保障长征十号乙等国家重大航天工程任务实施,并配套朱雀三号重复使用遥二运载火箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶段,相关业务正逐步为公司带来新的增量。商业航天轴承属于特种轴承细分赛道,在满足航天高可靠、抗空间环境等硬性指标基础上突出产业化导向,推动产品标准化、工艺固化,依靠批量配套实现合理降本;公司认为短期内竞争相对有序,但长期不排除竞争加剧。

半导体领域,公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”产品布局,覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等,贯穿晶圆制造到封装测试全流程,客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。上半年该领域产品同比增速约40%。金刚石工具主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等,是目前超硬磨具业务最核心的增长来源,该类产品与海外龙头仍存在差距,公司将持续加大研发投入迭代提升性能;精密陶瓷制品技术壁垒较高,是未来几年重点推广产品,公司将加快市场导入。客户结构上,金刚石工具客户集中于封装领域,精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。

金刚石功能化应用方面,公司已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局,MPCVD设备全部自研自制,并牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准;散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程,民用领域覆盖高功率芯片、IGBT、消费电子等场景,相关产品正与下游头部客户开展合作验证,产业园建设稳步推进。

责任编辑:AKX

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